光刻环节
- 电子级 NMP/DMSO/PGMEA
- 显影液与后烘助剂
- 粒子/金属双重监测
SEMICONDUCTOR
连续负压精馏保障超高纯度
电子级 NMP、DMSO、PGMEA 等湿化学品通过连续负压精馏与洁净灌装，单项金属杂质稳定控制在 ppb 甚至 ppt 级，满足 12 吋晶圆超净工艺。
蚀刻环节
- SiO₂ / SiNₓ 高选择性蚀刻液
- Selectivity > 100:1
- 关键尺寸(CD) 与缺陷率控制
清洗环节
- SC1/SC2/SPM 多段清洗配方
- 低金属、高纯水体系
- 废液闭环回收再生
CAPABILITY
能力亮点
围绕“超高纯 + 高选择比 + 快速导入”构建成套交付能力。
• 洁净环境：G1/G2 级洁净厂房、百级灌装，颗粒/金属双重可控。
• 检测体系：ICP-MS、GC, LC, TOC, 粒径仪构成的多维检测矩阵。
• 联合开发：与头部晶圆厂共建实验室，快速响应节点升级。
SERVICE FLOW
服务流程
| 阶段 | 内容 | 输出 |
|---|---|---|
| 需求洞察 | 驻场调研、数据采集 | 差距分析报告 |
| 联合开发 | 配方迭代、模拟验证 | 参数窗口 & 试产计划 |
| 导入实施 | 现场支持、批次追踪 | COA + 稳定性评估 |
| 优化提升 | 废液回收、循环再生 | 成本/碳足迹改善 |